全新 BiCS5 3D NAND 技术加持!WD 将能[带来容<量更高>、速度更快的记忆卡与固「态」硬碟装置

2020-02-27 2 views 0

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Western DIGital (WD) 「宣布“与”《技》术制造合」作伙“伴” KioXIa ‘共同开发最先’进【“的”】快闪〖记忆体〗《技》术「〖第五代〗 3D NAND 《技》术 BiCS5」,〖采用三层单元〗 (TLC) 【“与”四层单元】 (QLC) 《两种架构》、112 《层垂直堆叠【“的”】储存容》量,‘能提供’极具吸引力【“的”】成{本以及卓越容量}、【效能以及稳“定”性】,(能)满足连网汽车、“行动装「置」”“与”人工智慧【“的”】{资料量需求},《而目前已经开始》生产 512GB 【“的”】 BiCS5 TLC,‘预计’ 2020 年下半年就能开[始商业<化>量产,供应采用新《技》术【“的”】消费「性产品」,「未来」 BiCS5 TLC “与” BiCS5 QLC <更将提供>包括 1.33TB 等多样【“的”】储存容量选择,「于日本三重县」四日市及岩手县北上市【“的”】合资晶‘圆’厂制造!

『连续』 17 (年销)售称霸!asus 推出[「‘买笔电’。<抽> 10 ‘万’」(活)动,最近要‘买笔电’赶快来{看}{看}!

根据知名市调机[构IDC〖最新研究〗结果显示,ASUS‘华硕笔记型电’脑自2003年至今『连续』称霸17『年蝉联销售』冠军,桌上型电脑也创下『连续』9年市佔第一【“的”】好成绩,为感谢广大消费者【“的”】肯“定”,「华硕迎新春<抽>

“采用”第二代多层储存通孔《技》术、优化【“的”】工程设计流程及其他先进【“的”】 3D NAND 储存单元《技》术工艺打造【“的”】 BiCS5,〖是〗 Western Digital 【目】前密度最高、最先进【“的”】 3D NAND 《技》术,(每晶圆储存容量)比 96 层【“的”】 BiCS4 <高出> 40%,I/O 效能较[ BiCS4 「提高」 50%,「未来」将广泛应用于以资料为中心【“的”】个人电子装「置」、{智慧型手机}、物连网装「置」“与”资料中心!

Western Digital 〖记忆体〗《技》术“与”制造部门《资深副》总裁 Steve Paak 博士表示[:随着下一个十年【“的”】到来, 如何增加[ 3D NAND ‘容量以满足庞大’且快速增长【“的”】{资料量需求}〖是〗重‘要关键’!

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