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泰研半导体完成数千万元A轮融资,封装市场增速拐点或已到达

admin2022-05-2316


近日,深圳泰研半导体装备有限公司(以下简称“泰研半导体”)获得合创资本投资的数千万元A轮融资,本轮资金将主要用于产品扩产和交付。


泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商,可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser(激光) + Pla *** a(等离子) + Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程应用设备。


中美贸易卡脖子情境之下,中国 *** 大力支持半导体设备国产化发展。在政策及资本的协同助力下,半导体制造商建厂热潮高涨,本土foundry、存储IDM大规模扩产,推动设备市场扩大。中国半导体设备市场的持续增长,及国产替代趋势的加速推进为中国半导体设备厂商提供了巨大的发展空间。根据SEMI数据,2021年半导体设备的全球销售额同比增长45%,增至1030亿美元,创历史新高。


传统封装设备市场主要以美日韩三国企业为主导,中国在部分半导体工艺节点的设备供应上尚有性价比不错的供应商,但在高端工艺、先进工艺领域,中国的半导体设备供应能力略显不足。在半导体封装领域,先进封装工艺和传统封装工艺有所不同,先进封装在国内外都处于起步阶段,对于中国来说,面向先进封装的半导体设备具有快速发展的潜力。


伴随着半导体工艺越来越逼近物理极限,行业开始探索通过先进封装来提高产品性能、改善产品工艺。据CSIA封装分会2020年报告,国内先进封装产线设备国产化率高达20%-50%以上,国产化率整体高于传统封装产线。


半导体生产设备直接影响着半导体产品的最终质量,是整个生产过程中最为核心最为重要的因素。而下游封装厂考虑到自身生产的稳定性和持续性,更倾向于选择具有一定生产规模和知名度的供应商。因此,对于早期的半导体设备供应商来说,进入下游客户的壁垒非常高。


半导体设备从产品零部件的设计,到自动入料系统的方向如何与产线上其他产品相匹配等各种细微环节的背后需要大量的行业认知和积累。泰研创始人张少波表示,“在激光标记领域,国内有较多的竞争者,但鲜少有能销售进入到国际顶尖半导体公司的设备企业,而泰研就是其中之一。”


泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证,符合技术规格要求,产品性能和质量均达到国际领先水平,并且已经开始对外批量供货,这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。


除此之外,相比传统半导体设备供应商只集中在某几种半导体设备,泰研能够为下游客户提供先进封装产线全套设备的方案规划,帮助客户减少产品配套流程。泰研的这种能力,得益于其优秀的工艺设计能力和行业的深厚积累,目前泰研已将此方案规划业务在多家先进封装工艺的封装厂中开展。

泰研半导体目前拥有1500平的工厂,预计本轮融资结束后将开始批量生产。


合创资本副总裁刘华瑞博士表示,产业界普遍认为先进封装是目前半导体制造工艺达到物理极限后继续提升芯片功能性能的路径,作为支撑国内先进封装产业发展的坚实上游,泰研半导体的设备产品体系完备,涵盖先进封装产业多个细分领域,泰研团队拥有出众的先进封装工艺设计能力,能够充分发挥自身优势,为国产半导体设备产业发展及国产替代战略落地贡献更多力量。


全球封测行业:长周期稳健增长


封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。


在半导体产业链中, 封测位于 IC 设计与 IC 制造之后,最终 IC 产品之前,属于半导体制造后道工序。其中封装 是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使集成电路与外部器件实现电气连接、信 号连接的同时,对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备,对封装完毕的 集成电路进行功能、性能测试。封装环节占据封测价值量的绝大部分,据 Gartner 统计, 封装环节占整个封测市场份额的 80-85%,测试环节占整个封测市场份额约 15-20%。


按是否焊线,可将封装工艺分为传统封装与先进封装。


传统封装的基本连接系统主要采用 引线键合工艺,即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接。由于密度较高 可能导致引线之间电气性能的相互干扰甚至短路,传统封装的 I/O 密度受限。随着下游应 用需求引领下的集成电路复杂度不断提升,先进封装应运而生。先进封装指主要以凸点 (Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式,旨在实现更多 I/O、更加集成两大功能。 传统封装与先进封装间并不存在绝对的优劣之分与替代关系,下游应用端对高算力、集成 化的需求提升致使先进封装技术成为未来发展趋势。


封测行业价值量于2016年之前长期领跑大陆半导体产业链,有望受益大陆半导体行业纵向结构改善带来的协同作用,迎来发展提速。封测环节为我国半导体产业链中与国际领先 水平差距最小的细分板块, 2004-2015 年在大陆 IC 设计、制造、封测环节中占据最高的 价值量,但价值量占比大体呈逐年递减状态,2020 年占据大陆半导体行业市场规模的 28.4%。大陆半导体产业链中设计、制造、封测的市场规模占比正逐步趋向于国际上 3:4:3 的平均水平,产业结构趋于平衡。我们认为随着大陆半导体产业链结构性改善的推进,IC 设计、制造与封测的协同效应有望显现,封测行业发展有望提速。


全球封测市场长周期平稳增长。


据 Yole 数据及中国产业信息网,在 OSAT 厂商口径下, 全球封测市场规模从 2011 年的 455 亿美元成长至 2020 年的 594 亿美元,2012-2020 年 封测市场规模 CAGR 为 3.0%,全球封测市场处于长周期平稳增长状态。在 OSAT&IDMs 口径下,根据 Yole 数据,2019 年全球封测市场规模达 680 亿美元,预计到 2025 年市场 规模可达 850 亿美元,2020-2025 年 CAGR 有望达到 4%。


中国大陆封测市场规模增长持续高于全球水平,增速拐点或已到达


据中国半导体行业协 会数据,封测市场规模由 2011 年的 975.7 亿元增长至 2020 年的 2509.5 亿元,12-20 年 中国大陆封测市场规模 CAGR 约为 11.1%,增速明显高于同期全球水平。据前瞻产业研究 院预测,到 2026 年中国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元,21-26 年市场规模 CAGR 约为 9.9%,高于 19-20 年市场规模 CAGR(7.0%)。随着全球供应链的修复叠加 5G 通信、 HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量,中国大陆封测市场 规模增速或已迎来拐点,未来增速有望上扬。


全球委外代工封测(OSAT)市场集中度较高,大陆厂商已进入国际第一梯队


据 Chipinsights,2020 年全球 OSAT 市场 CR3 约为 56.7%, CR10 约为 84.0%,行业集中 度高。中国台湾厂商日月光(ASE)为封测行业全球龙头,2020 年市占率(按营收口径) 约为 30.1%;美国厂商安靠(Amkor)以 14.6%的市占率位列第二;中国大陆厂商长电科 技、通富微电、华天科技按营收口径分列第 3、5、6 位,市占率分别达 12.0%/5.1%/3.9%, 长电科技已处于国际第一梯队,通富微电与华天科技处于国际第二梯队。若计入 Foundry 厂商,则台积电封测业务收入可排名第四。分地区来看,OSAT 厂商前十中有 5 家企业来 自中国台湾,3 家企业来自中国大陆,美国仅有 1 家厂商。近年来,随着资本并购事件的 不断发生以及行业竞争加剧,行业集中度呈进一步提升的趋势。

外延并购助力大陆厂商崛起,资本并购或仍将是行业主旋律之一。


近年来大陆封测厂商收 购案例时有发生,例如 15 年长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋、16 年通富微电收 购 AMD 苏州、19 年华天科技收购马来西亚封测厂商 Unisem 等案例,均为相应公司带来 了技术、规模、市场结构等方面的显著提升。在国家集成电路产业大基金加持下,大陆封 测厂商通过外延资本并购实现技术协同、市场整合与规模扩张,叠加内源持续高强度资本 支出推进技术研发及产业化,实现了快速崛起。国际市场而言,例如 17 年日月光(ASE) 收购矽品电子、16 年安靠(Amkor)收购 J-Devices 等案例也加速了封测市场巨头形成与 集中度提升。我们认为,资本并购或仍将是封测行业主旋律之一。


1Q16-2Q21营业收入呈现明显的季节性波动,1Q20-2Q21营业利润连续六个季度增加。 我们观察到 Q1 通常为封测行业全年营收及营业利润低点,且通常迎来环比下降,1Q21 主要封测公司营业利润受全球性封测涨价影响而迎来环比上升。2016/2017/2019/2020 年 封测行业单季度营收在年内均呈现逐季拉升态势。


我们认为逐季拉升态势主要受消费电子 行业淡旺季影响封测产能安排所致。2Q21 及 1H21 营业利润同比增速远高于营收增速主 要系 1H21 全球性封测产能紧张引起的封测产品均价提升所致。此外,16-20 年全球主要 封测公司营业收入增速持续高于当年对应全球封测行业市场规模增速,反应全球封测行业 集中度进一步提升。


受益全球性封测行业景气,全球主要封测公司毛利率连续两季度上扬(1Q21-2Q21),净利率连续三季度上扬(4Q20-2Q21),大陆厂商盈利能力逐渐赶超国际龙头。过去大陆封 测厂商盈利能力较弱,盈利能力受到人工成本和折旧摊销的侵蚀较为严重。随着资产运营 效率的逐步提升以及规模效应带来的成本摊薄,中国大陆厂商在毛利率与净利率端逐步与 日月光、Amkor 等龙头企业处于同一水平。


据我们统计,若按营收对长电科技、华天科技、 通微富电、晶方科技 4 家公司的毛利率及净利率水平进行加权平均,则毛利率均值从 13.8% (1Q16)升至 21.2%(2Q21),净利率均值从-1.0%(1Q16)升至 11.1%(2Q21),对 比 2Q21 全球封测龙头日月光(毛利率:19.5%;净利率:8.2%)、安靠(毛利率:19.1%; 净利率:8.8%),大陆厂商盈利能力已逐渐赶超国际龙头。


通过杜邦分析法分析,我们认为资产运营效率为封测厂商构筑核心竞争力的关键要素之一,大陆封测厂商总资产周转率为净资产收益率(ROE)提升的关键。净资产收益率为衡量公 司股东获利能力的关键指标,杜邦分析法将净资产收益率拆分为销售净利率、总资产周转 率及权益乘数的乘积,以此来将影响权益收益率的因素分别归因于盈利能力、资产运营效 率及杠杆运用。大陆封测厂商在销售利润率端已经达到行业领先水平;权益乘数端,大陆 封测厂商 20 年加权平均值为 1.99,与行业平均水平相近。


总资产周转率端,大陆封测厂 商与封测行业龙头公司差距明显,2020 年长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技总 资产周转率分别为 80.3%、47.4%、57.6%、36.5%,加权平均值为 61.0%,与行业头部 企业日月光(总资产周转率 81.8%)、Amkor(总资产周转率 103.9%)差距明显。我们认为,通过推进精细化管理、增加产能利用率、设备稼动率等方法持续优化生产销售管理环节,提高资产运营效率,是封测企业构筑核心竞争力的关键要素。


国产替代提速背景下中国大陆厂商海外营收占比趋降,海外疫情冲击大陆厂商海外产线促使海外营收占比呈加速下滑态势。大陆厂商端,主要封测厂商均在海外有一定产能布局, 例如长电星科金朋、通富槟州、华天 Unisem 等子公司主要产能均位于海外。我们观察到 在海外疫情反复的背景下,中国大陆主要封测厂海外营收占比呈现加速下滑趋势,主要封 测厂海外营收占比由 2019 年(疫情前)的 75.0%下降至 1H21 的 61.4%。考虑到国际贸 易形式不确定性影响下的国产替代提速,以及中国大陆 IC 设计及代工板块蓬勃发展对于 封测行业的协同作用,我们认为主要封测厂海外营收占比或将进一步下降。考虑到海外疫 情缓解后,中国大陆厂商海外产能或得到进一步拉升,我们认为主要封测厂海外营收占比 降速将趋缓。


海外疫情反复背景下,大陆主要封测厂商迎来结构性机遇


我们选取长电、通富、华天、晶 方为中国大陆主要封测厂商,日月光、安靠、力成、京元、南茂、颀邦为大陆以外主要封测 厂商,对比疫情前后的单季度营收同比增速发现,大陆封测厂商和大陆以外封测厂商 1Q21 营收同比增速分别为 32.3%/15.1%,2Q21 营收同比增速分别为 29.5%/12.3%。自 1Q20 中 国大陆疫情爆发以来,大陆主要封测厂商单季度营收同比增速于 1Q21 首次超越大陆以外主 要封测厂商。我们认为造成 1H21 大陆及大陆以外主要封测厂商营收增速差异的主因系海外 疫情反复。在海外疫情持续反复的背景下,我们看好大陆封测厂商的结构性机遇。


来源:未来智库,杨逍

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